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3月20日至3月22日,一年一度的慕尼黑上海光博会再次开启。国内外众多知名激光器、激光加工装备、光学与光学制造企业纷纷携新产品、新技术亮相。睿达科技燃爆现场~3月20日至3月22日,一年一度的慕尼黑上海光博会再次开启。国内外众多知名激光器、激光加工装备、光学与光学制造企业纷纷携新产品、新技术亮相。睿达科技燃爆现场。被誉为国内领军的激光、光学、光电行业盛会,慕尼黑上海光博会可谓业界必争之地。作为中国智能激光产业的领先企业,睿达科技秉承“每一步都是创造”的主题,携带多款新锐产品亮相,引燃惊艳本届上海光博会。睿达科技在本次光博会上发布了多款新品,包括RDC6563F脱机独立运行光纤激光切割控制系统、LFS-VM-T43高速闭环自动调高器、RDM4024V-PCI视觉打标控制器、RDD6584G刀切控制器、RDV6442G-M/RDV6445GZ-M/RDV6445G-M系列相机工装组件+RDEncLas400G智能激光控制模块、RDC6332M混合切割控制系统、RDC6585G脱机激光切割系统、RDC6442U-DFM-FASD双头异步激光切割系统等,展示了公司在光纤切割、精密切割、视觉打标、振动刀大小视觉、CO2小视觉、 CO2切割系统等技术领域的强劲实力。本次展会,睿达科技专门配置了研发、市场、客服三个团队的专业人员——“金三角”团队详细答复来访客户问题,提供最佳解决方案。睿达科技创始人肖成柱先生亲临现场,研发总监孙帅华先生亲自解答,体现了睿达对客户体验与售后服务的极度重视。睿达科技安排了重点展品演示,准备工作非常充分。众多业界领先的优秀企业如力星激光、宏山激光等客户,纷纷亲赴睿达展台观看交流,对睿达的产品与服务表示强烈兴趣与高度认可,希望继续与睿达强强合作,为中国智造共谋发展。据悉,这是睿达科技连续第七年参展慕尼黑上海光博会。睿达科技是一家致力于自动化控制系统开发的高新技术...
3 月20日至22日,2019慕尼黑上海光博会 ( LASERWorld of PHOTONICS CHINA 2019 ) 在上海新国际博览中心隆重举办。睿达科技将再次亮相上海光博会,重点展示多款激光控制系统新产品。睿达科技总经理肖成柱表示:热烈欢迎各界朋友莅临睿达展台(W2-2114),与公司研发、市场团队现场交流,共襄盛会。作为亚洲激光、光学、光电行业盛会,慕尼黑上海光博会以国际化的视角呈现光电行业的全方位产品内容,引领行业发展趋势,集中展示涵盖激光器与光电子、光学与光学制造、激光生产与加工技术、成像,检测和质量控制四大板块的全方位产品内容。展会现场活动精彩纷呈,汇聚全球行业先锋专家,引领行业发展趋势。睿达科技是一家致力于自动化控制系统开发的高新技术企业,成立于2008年,是激光加工控制系统技术平台和解决方案的领先者。公司以运动控制和激光控制为核心,向全球客户提供开放、灵活、稳定、可靠的一系列先进的运动控制器、软件产品和定制化的解决方案,为合作伙伴带来了差异化的竞争优势。睿达科技汇集了一批在运动控制及光机电一体化领域有丰富经验的技术专家,致力于运动控制、图像与视觉、传感器应用和开发、激光技术应用等方面的技术研发与应用。公司坚持自主创新、自主研发和技术积累,学习和吸收国际先进的控制技术,积极的展开科研院校合作和国际技术交流。经过多年研发与技术积累,睿达科技形成了现有基于PC的开放式运动控制系统、嵌入式运动控制系统、机器视觉,自动化控制器以及CNC系统等系列产品,广泛应用于激光雕刻、激光切割、激光打标标记、激光喷码、激光焊接、激光熔覆等领域。睿达科技提供国际化的技术服务与支持,在专业的高质量切割领域以及自动化方面能为客户提供高性价比的实施方案。在激光切割系统应用中,睿达可以从产品选型、产品应用、产品调试、现场应用等环节提供系统的咨询与服务。公司营销服务网络已遍布...
产品展示 / Products
新品推荐
该产品是RDV6442G-M,RDV6445GZ-M,RDV6445G-M 系列产品中的一个组件,包含了相机,镜头,以及光源,为一个集成一体化的组件。具有质量轻,集成度高的特点。
RDC6585G系统是睿达科技开发的新一代激光雕刻/切割控制系统,该控制系统具有更好的硬件稳定性,具有更好的抗高压、抗静电干扰的特性。基于5英寸彩屏的人机操作系统具有更友好的操作界面及更强大的功能。该控制器包括更完善更优秀的运动控制功能,包括激光切割和扫描加工;具有兼容性更强的6路独立可调的激光电源控制接口,且扩展预留了多路通用/专用IO控制接口,以及多个外设互联接口。该控制器可用于驱动单/多皮带型的2/4/6头电动多头互移机型,最多可支持8个运动轴,6个激光通道。应用领域:适用于大批量的激光切割/雕刻加工行业的电动多头互移控制机型上;适用于需多路激光独立控制的机型上;适用于需要较多输入输出点数的激光雕刻机上;适用于需要较多运动轴数的激光雕刻机上;适用于XY联合运动+定制型辅助轴控制机型上。功能描述:1. 支持单皮带型/多皮带型的2/4/6头电动互移控制;2. 支持最多到8路电机输出,6路相互独立可调的数字/模拟激光输出;3. 支持最多2路扩展串口,可以和EPLC-400,无线手持设备(BWK201R,BWK301R),激光电源等具有RS232标准接口的设备进行通信;4. 支持最多10路OC门(500mA电流)输出,可直接驱动5V/24继电器,控制器内置2路图层联动输出,蜂鸣器+三色灯控制输出;5. 支持手机APP;6. 支持同时对接普通切割和旋转切割,无需外置切换电路,旋转切割在C轴电机接口(6头互移控制除外);7. 支持自动对焦,对焦轴在D轴电机接口(6头互移控制除外);8. 方便定制某些额外的辅助运动控制。
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最新案例
别样的普吉之旅 北纬7度,一个拥有信仰和深受阳光眷宠的国度,对这个国度倾注最初的爱源于小学课本里的曼谷大象,从来未曾想过多年之后,我能有幸亲吻这片拥有神秘面纱的神奇国土,也许缘分就是如此妙不可言吧,不经意间结识到的某个瞬间,某种邂逅,在未来的某天就这样成真了! 旅行的意义,对现如今的我而言,倘若谈不上是一种远离,那也是心灵的某种回归,在美景中回归最本真的自己和最纯粹的美好,感谢我的团队,让我有机会在异国他乡静看人潮,与自己相遇! 五一节,趁着这样的岁月静好,趁着别样的花样年华,我第一次踏出了国门,徜徉在普吉这个浪漫海岛的热情四溢里,普吉的一束阳光,一把海风,就能轻易美到心醉,触动到心底,普吉老镇,小街道,独特的短房屋,慢节奏的生活,处处充盈着佛教文化,在这里你可以不急不躁,看静谧的海,品尝各式酸辣可口的美食以及甜到爆的热带水果,当然也无需担心语言障碍,因为连街边小摊卖啤酒和炸鸡的大妈都会用中文交流,时不时还会向你绽放温和的笑容!   普吉,这个漂流在海上的小岛,的确是来了就让人不曾想离开,这里你不管走到哪,都是唯美如画的,旅行第一天,拥有纯正泰国血液,中文却超级流利的导游P海带领我们骑大象,坐牛车,享受鱼疗,体验了不一样的泰国南部风土原貌及郊外风情,晚上,观看了国际范的泰国人妖表演,那一刻,我只为艺术而停留,绚丽的舞台,多样的背景变幻,精致的服装,高挑的人妖们美得是那样的无懈可击,在秀场里他们演绎了不同国家的风情,期间浸润着的中文歌曲桥段让我恍然以为回到了故土,人妖的美是那种远观的美,倘若你近焉拍照,你会觉得欢乐的背后是他们不为人知的艰辛和汗水。  旅行第二天,一大早,我们就来到了普吉香火鼎盛的海龙寺,虔诚的拜了传说中极为灵验的四面佛,拜完后在菩提树下摸头三下,预示从此好运相伴。平日里,常常会忽略心灵最初的自己,在这里,我在菩提树下诠...
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新型激光技术分割脆性材料

日期: 2017-11-23
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 成本、质量、产量是半导体和光伏制造业赢得成功的关键因素。其中,一个重要的加工方式是切割,因为需要采用不同的切割工艺将晶圆(wafer)分离成裸片(die)或将太阳能电池切割成为半电池。然而,传统的机械式或基于激光工艺的切割技术或多或少存在诸如因去除材料而导致的颗粒形成或在切割边缘造成材料损伤等弊端。

热激光束分离技术

在这种情况下,热激光束分离技术(TLS-Dicing)成为分离硅(Si)、碳化硅(SiC)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs)等半导体材料的一种快速、清洁、高成本效益的替代解决方案。

根据应用的不同,先从初步的划片工艺开始,然后,按照经过仔细计算过的能量对材料进行激光加热(图1a)。材料受热膨胀,受热区内压力上升,同时受热区周边的拉伸应力也随之增加。激光加热后紧接着的是喷射极少量的去离子水进行冷却(低于10ml/min)(图1b)。这将在第一区域附近形成第二个冷却区,从而引起切向拉伸应力模式。在两种应力模式的叠加区域产生的拉伸应力将导致材料发生开裂,并引导裂纹尖端贯穿材料。(图1C)。

新型激光技术分割脆性材料

图1:热激光束分离技术的原理包含激光加热(a)、水喷雾冷却(b)、以及应力引起的开裂(c) 等要素。

与传统切割技术相比,热激光束分离技术彰显出诸多优势,例如分离速度快、侧壁非常光滑、无碎裂和微裂纹、优异的抗弯强度、以及无刀具磨损和物料消耗所实现的低拥有成本。

该工艺使用了两种激光源:用于初步划片的高斯光束短脉冲划片激光器(532nm 或近红外波长激光)和另一款切割激光器。切割激光器可实现200W 连续波激光以及近红外波长。

热激光束分离技术是一种无切口的切割工艺,工艺本身几乎不产生颗粒。与传统切割技术相比,TLS-Dicing 是能够一次性完成晶圆整个厚度切分的高效工艺。

碳化硅器件的切割

基于带间空隙大、机械强度高、热导率高等优点,碳化硅(SiC)在某些功率器件中得到了广泛的应用。这些器件可以在更高的电压、频率和温度下工作,也能够以更高的效率或更低的功率损耗转换电能。同时,由于SiC 是一种非常硬而脆的材料(莫氏硬度为9.2),其加工过程中也会面临诸多挑战。

传统的切割技术在加工速度和切割质量方面存在一些弊端。例如,机械锯切的进给速度慢、刀片磨损大,成本高。此外,锯切容易导致晶片边缘产生碎屑以及造成脱层。相比之下,激光烧蚀会产生显著的热影响区、导致边缘质量不佳,以及形成微细裂纹。同时,激光烧蚀率很低,需要通过多次烧蚀才能完成单个晶圆裸片的分离。

相较以上加工手段,热激光束分离技术则是一次性即可完成的工艺,它能够以300mm/s 的速度对完整厚度的SiC 晶圆进行分离。由于TLS-Dicing 是一种切割工艺,因此,有望降低晶圆的切割宽度,并且提高每个晶圆可切割的晶片数量;同时,晶片边缘可实现光滑的效果、无残余应力、微裂纹和碎裂区(图2)。此外,前端切割迹道上的金属结构、晶片上的聚酰亚胺和背面的金属均能够顺利分离,且不会产生脱层或热效应。

新型激光技术分割脆性材料

图2:经过热激光束分离的SiC晶片边缘光滑、无微细裂缝、无碎裂。

对背面全金属化、含聚酰亚胺、切割迹道带金属结构的典型功率器件晶片使用热激光束分离工艺的产能进行了分析,结果显示,平均产能大于98%。此外,TLS-Dicing 工艺显著改善了每片晶圆的加工成本。3D-Micromac 是激光微加工领域的主要供应商,该公司开发的高性能microDICE 激光划片系统采用了热激光分离技术,能够将晶片分离成模具,显著降低了各晶片的划片成本,在提高产能的同时,也提供了优质的封边质量,对碳化硅而言尤为如此。该系列设备已经为许多工业制造企业所使用。

硅太阳能电池的切割

随着半模电池组概念的引入,使得电池的分离呈现出工业关联性,这种方法可以获得显著的功率增益。光伏类电池的标准工业流程是建立在激光划片和随后的机械切割基础上的。这种工艺的缺点是降低了电池效率和机械强度,同时,因为采用了激光加工与随后的机械切断相结合的技术,使得加工成本变得高昂。

为了克服这些缺点,3D-Micromac 公司将热激光分离技术应用于其microCELL 工业激光系统中,microCELL 是将标准硅太阳能电池分离成半电池的高效激光系统。与传统的分离技术相比,TLSDicing工艺能获得清洁、无裂纹的边缘;并且,不会在分割的边缘上出现晶体受损现象(图3)。非烧蚀工艺确保实现良好的封边质量。与激光切割相反,由于基材仅仅受到加热而不是蒸发,所以不会出现膨胀及形成颗粒。经TLS 加工的半模电池的机械稳定性比常规处理的太阳能电池高出很多。

新型激光技术分割脆性材料

图3 所示为经激光切割的边缘出现了断裂(a)和经过TLS-Dicing 工艺加工的边缘质量(b)。

热激光分离技术可实现的进给速度最高为500mm/s,与传统蚀刻和切割方法相比,其加工速度增加了近5倍。激光飞行加工及创新型处理概念实现了全面制造晶体半电池的最大生产能力和产量,每小时可以将加工近10,000只半模电池。

当前的技术发展状况

除了用于光伏或半导体行业,3D-Micromac还可提供一种基于热激光束分离的玻璃切割技术。这种切割技术使用了CO2激光器。根据具体应用的不同,可采用加工后切断或激光全切的方法。

切割效果能够满足工业显示器的生产要求,并可以确保清洁、温和的加工流程。此外,可以实现没有微细裂缝的光学层面上的清洁切割边缘。

新型激光技术分割脆性材料

图4:使用TLS 工艺切割钠钙玻璃样品的切割边缘

主要的应用范围从显微镜载玻片延伸到平板显示器前盖。最常用于加工的玻璃是0.7mm-1.1mm 范围的钠钙玻璃,以及用于平板显示器的0.1mm-0.7mm 的无碱硼硅酸盐。

总体而言,热激光分离是一种全新的分割半导体和光伏行业用脆性半导体材料的高效手段,它具有产量高、成本低、分割质量高的优点,通常一次性就能完成分离。这种工艺的进给速度介于300mm/s和500mm/s之间,具体视不同应用而异。与传统的划片或切割技术相比,TLS-Dicing 具有侧壁质量优异,无碎裂,以及拥有成本低等多重优势。

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