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睿达科技自创立之日起就坚持自主研发,自主创新。我们专注在激光切割系统的开发和应用,经过多年的技术和经验积累,已经创造和实施了诸多的成功控制系统解决方案,并得以在客户中得到推广和应用。当设备制造商需要一个高速,高可靠性以及高效灵活的激光加工控制系统时,睿达科技将在专业的高质量切割领域以及自动化方面为您提供一个高性价比的实施方案。在激光切割系统应用中,睿达科技可以从每个环节和细节提供系统级的咨询和服务,为客户节省成本和选型的时间以及调试的时间,也使用户的售后服务得以简化。睿达科技切割系统家族产品涵盖了从脱机产品到联机的系列产品。产品高度兼容高压激励CO2激光器、射频激励CO2激光器、光纤激光器以及紫外激光器系列。从低功率非金属激光切割系统、中功率金属非金属激光切割系统以及高功率光纤激光切割控制系统都可以提供完整的解决方案。产品应用覆盖普通切割和精密切割领域。睿达科技的激光切割系统产品都基于工业级的TI系列浮点DSP处理器和高密度的FPGA技术,可脱机运行的硬件架构保证了系统长时间工作的稳定性。柔性的加减速技术和前瞻控制技术保证了整个控制系统的快速性和平稳性。产品功能可以完成平面切割、平面雕刻,旋转切割,旋转雕刻功能。自主研发的针对金属或者非金属材料的自动调高控制器扩展了普通二维切割应用的广度,使得切割非平面的材料成为可能。另外,作为整个控制系统的补充,睿达科技还提供无线WIFI,无线操作手柄等辅助设备,以改善用户操作的性能。 机器视觉在睿达科技产品发展中占有越来越重要的地位。我们还将更加深入融合视觉技术在运动控制的深度应用。目前,我们已经具有了基于图形模板匹配技术的视觉定位系统以及基于mark点的视觉定位系统。另外我们还又拥有自动轮廓识别和变形匹配技术以适应更加复杂的现场应用。我们已经将视觉技术和激光切割应用紧密结合,派生了诸多的视觉切割控制系统。视觉技术和焊接应用结...
基于振镜控制的激光运动控制系统在激光打标、激光振镜切割、激光焊接、激光熔覆、激光清洗等方面都获得了广泛应用。睿达科技已经在激光振镜控制方面拥有多年技术积累,而且在平台技术方面除了振镜控制,激光控制,还集成了多轴旋转电机的运动控制。我们不仅仅致力于单机打标控制系统的研发和应用,同时也致力于整个激光标刻自动化方面的研究和应用,使得单一的激光标刻设备可以集成到整个工厂自动化的控制体系当中。目前睿达科技的打标产品线涵盖了普通二维打标,飞行打标,阵列打标和拼接打标以及视觉打标等产品。激光标刻产品拥有丰富的硬件资源和软件资源,因此睿达科技的激光标刻产品可以完成多样化,复杂和柔性的激光加工功能,为激光振镜,电机运动复合加工中心提供了硬件基础。另外其高兼容性的设备接口标准可以非常容易的集成到外部的系统当中。基于工业4.0架构开发的实时信息交互系统提供了和外部工厂自动化以及基础云平台进行信息交互的通用接口,可以方便的和MES系统以及ERP系统对接。我们提供非常全面的产品解决方案,因此无论你是想选用标准的产品构建设备还是要采用定制化的模块构建机器,我们都能满足您的定制需求。我们将对用户使用我们产品进行集成的全过程进行服务,直到产品投入应用。我们的打标产品线兼容不同能级的激光器和不同波长的激光器,这也就是说明你可以找到适合于打标的控制系统。我们提供创新的,易用的,高性价比的行业解决方案和高效的打标产品。高质量标准和可靠性是睿达科技的信誉所在。应用领域电子元器件,五金制品,精密器械,礼品饰品,玻璃水晶,广告装饰,玩具,电子电器,服装皮革,医药包装,食品包装,芯片制造和电子加工产品功能1.双核控制 ,双向数据处理,速度快,效率高。2.板载校正,速度快,精度高。3.板载加密,安全可靠。4.振镜16位控制精度,可实现微米级打标精度。5.严格的激光和振镜同步控制,扫描一致性高。6.支持4轴联动控制,可实现...
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该产品是RDV6442G-M,RDV6445GZ-M,RDV6445G-M 系列产品中的一个组件,包含了相机,镜头,以及光源,为一个集成一体化的组件。具有质量轻,集成度高的特点。
RDC6585G系统是睿达科技开发的新一代激光雕刻/切割控制系统,该控制系统具有更好的硬件稳定性,具有更好的抗高压、抗静电干扰的特性。基于5英寸彩屏的人机操作系统具有更友好的操作界面及更强大的功能。该控制器包括更完善更优秀的运动控制功能,包括激光切割和扫描加工;具有兼容性更强的6路独立可调的激光电源控制接口,且扩展预留了多路通用/专用IO控制接口,以及多个外设互联接口。该控制器可用于驱动单/多皮带型的2/4/6头电动多头互移机型,最多可支持8个运动轴,6个激光通道。应用领域:适用于大批量的激光切割/雕刻加工行业的电动多头互移控制机型上;适用于需多路激光独立控制的机型上;适用于需要较多输入输出点数的激光雕刻机上;适用于需要较多运动轴数的激光雕刻机上;适用于XY联合运动+定制型辅助轴控制机型上。功能描述:1. 支持单皮带型/多皮带型的2/4/6头电动互移控制;2. 支持最多到8路电机输出,6路相互独立可调的数字/模拟激光输出;3. 支持最多2路扩展串口,可以和EPLC-400,无线手持设备(BWK201R,BWK301R),激光电源等具有RS232标准接口的设备进行通信;4. 支持最多10路OC门(500mA电流)输出,可直接驱动5V/24继电器,控制器内置2路图层联动输出,蜂鸣器+三色灯控制输出;5. 支持手机APP;6. 支持同时对接普通切割和旋转切割,无需外置切换电路,旋转切割在C轴电机接口(6头互移控制除外);7. 支持自动对焦,对焦轴在D轴电机接口(6头互移控制除外);8. 方便定制某些额外的辅助运动控制。
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别样的普吉之旅 北纬7度,一个拥有信仰和深受阳光眷宠的国度,对这个国度倾注最初的爱源于小学课本里的曼谷大象,从来未曾想过多年之后,我能有幸亲吻这片拥有神秘面纱的神奇国土,也许缘分就是如此妙不可言吧,不经意间结识到的某个瞬间,某种邂逅,在未来的某天就这样成真了! 旅行的意义,对现如今的我而言,倘若谈不上是一种远离,那也是心灵的某种回归,在美景中回归最本真的自己和最纯粹的美好,感谢我的团队,让我有机会在异国他乡静看人潮,与自己相遇! 五一节,趁着这样的岁月静好,趁着别样的花样年华,我第一次踏出了国门,徜徉在普吉这个浪漫海岛的热情四溢里,普吉的一束阳光,一把海风,就能轻易美到心醉,触动到心底,普吉老镇,小街道,独特的短房屋,慢节奏的生活,处处充盈着佛教文化,在这里你可以不急不躁,看静谧的海,品尝各式酸辣可口的美食以及甜到爆的热带水果,当然也无需担心语言障碍,因为连街边小摊卖啤酒和炸鸡的大妈都会用中文交流,时不时还会向你绽放温和的笑容!   普吉,这个漂流在海上的小岛,的确是来了就让人不曾想离开,这里你不管走到哪,都是唯美如画的,旅行第一天,拥有纯正泰国血液,中文却超级流利的导游P海带领我们骑大象,坐牛车,享受鱼疗,体验了不一样的泰国南部风土原貌及郊外风情,晚上,观看了国际范的泰国人妖表演,那一刻,我只为艺术而停留,绚丽的舞台,多样的背景变幻,精致的服装,高挑的人妖们美得是那样的无懈可击,在秀场里他们演绎了不同国家的风情,期间浸润着的中文歌曲桥段让我恍然以为回到了故土,人妖的美是那种远观的美,倘若你近焉拍照,你会觉得欢乐的背后是他们不为人知的艰辛和汗水。  旅行第二天,一大早,我们就来到了普吉香火鼎盛的海龙寺,虔诚的拜了传说中极为灵验的四面佛,拜完后在菩提树下摸头三下,预示从此好运相伴。平日里,常常会忽略心灵最初的自己,在这里,我在菩提树下诠...
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新型激光技术分割脆性材料

日期: 2017-11-23
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 成本、质量、产量是半导体和光伏制造业赢得成功的关键因素。其中,一个重要的加工方式是切割,因为需要采用不同的切割工艺将晶圆(wafer)分离成裸片(die)或将太阳能电池切割成为半电池。然而,传统的机械式或基于激光工艺的切割技术或多或少存在诸如因去除材料而导致的颗粒形成或在切割边缘造成材料损伤等弊端。

热激光束分离技术

在这种情况下,热激光束分离技术(TLS-Dicing)成为分离硅(Si)、碳化硅(SiC)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs)等半导体材料的一种快速、清洁、高成本效益的替代解决方案。

根据应用的不同,先从初步的划片工艺开始,然后,按照经过仔细计算过的能量对材料进行激光加热(图1a)。材料受热膨胀,受热区内压力上升,同时受热区周边的拉伸应力也随之增加。激光加热后紧接着的是喷射极少量的去离子水进行冷却(低于10ml/min)(图1b)。这将在第一区域附近形成第二个冷却区,从而引起切向拉伸应力模式。在两种应力模式的叠加区域产生的拉伸应力将导致材料发生开裂,并引导裂纹尖端贯穿材料。(图1C)。

新型激光技术分割脆性材料

图1:热激光束分离技术的原理包含激光加热(a)、水喷雾冷却(b)、以及应力引起的开裂(c) 等要素。

与传统切割技术相比,热激光束分离技术彰显出诸多优势,例如分离速度快、侧壁非常光滑、无碎裂和微裂纹、优异的抗弯强度、以及无刀具磨损和物料消耗所实现的低拥有成本。

该工艺使用了两种激光源:用于初步划片的高斯光束短脉冲划片激光器(532nm 或近红外波长激光)和另一款切割激光器。切割激光器可实现200W 连续波激光以及近红外波长。

热激光束分离技术是一种无切口的切割工艺,工艺本身几乎不产生颗粒。与传统切割技术相比,TLS-Dicing 是能够一次性完成晶圆整个厚度切分的高效工艺。

碳化硅器件的切割

基于带间空隙大、机械强度高、热导率高等优点,碳化硅(SiC)在某些功率器件中得到了广泛的应用。这些器件可以在更高的电压、频率和温度下工作,也能够以更高的效率或更低的功率损耗转换电能。同时,由于SiC 是一种非常硬而脆的材料(莫氏硬度为9.2),其加工过程中也会面临诸多挑战。

传统的切割技术在加工速度和切割质量方面存在一些弊端。例如,机械锯切的进给速度慢、刀片磨损大,成本高。此外,锯切容易导致晶片边缘产生碎屑以及造成脱层。相比之下,激光烧蚀会产生显著的热影响区、导致边缘质量不佳,以及形成微细裂纹。同时,激光烧蚀率很低,需要通过多次烧蚀才能完成单个晶圆裸片的分离。

相较以上加工手段,热激光束分离技术则是一次性即可完成的工艺,它能够以300mm/s 的速度对完整厚度的SiC 晶圆进行分离。由于TLS-Dicing 是一种切割工艺,因此,有望降低晶圆的切割宽度,并且提高每个晶圆可切割的晶片数量;同时,晶片边缘可实现光滑的效果、无残余应力、微裂纹和碎裂区(图2)。此外,前端切割迹道上的金属结构、晶片上的聚酰亚胺和背面的金属均能够顺利分离,且不会产生脱层或热效应。

新型激光技术分割脆性材料

图2:经过热激光束分离的SiC晶片边缘光滑、无微细裂缝、无碎裂。

对背面全金属化、含聚酰亚胺、切割迹道带金属结构的典型功率器件晶片使用热激光束分离工艺的产能进行了分析,结果显示,平均产能大于98%。此外,TLS-Dicing 工艺显著改善了每片晶圆的加工成本。3D-Micromac 是激光微加工领域的主要供应商,该公司开发的高性能microDICE 激光划片系统采用了热激光分离技术,能够将晶片分离成模具,显著降低了各晶片的划片成本,在提高产能的同时,也提供了优质的封边质量,对碳化硅而言尤为如此。该系列设备已经为许多工业制造企业所使用。

硅太阳能电池的切割

随着半模电池组概念的引入,使得电池的分离呈现出工业关联性,这种方法可以获得显著的功率增益。光伏类电池的标准工业流程是建立在激光划片和随后的机械切割基础上的。这种工艺的缺点是降低了电池效率和机械强度,同时,因为采用了激光加工与随后的机械切断相结合的技术,使得加工成本变得高昂。

为了克服这些缺点,3D-Micromac 公司将热激光分离技术应用于其microCELL 工业激光系统中,microCELL 是将标准硅太阳能电池分离成半电池的高效激光系统。与传统的分离技术相比,TLSDicing工艺能获得清洁、无裂纹的边缘;并且,不会在分割的边缘上出现晶体受损现象(图3)。非烧蚀工艺确保实现良好的封边质量。与激光切割相反,由于基材仅仅受到加热而不是蒸发,所以不会出现膨胀及形成颗粒。经TLS 加工的半模电池的机械稳定性比常规处理的太阳能电池高出很多。

新型激光技术分割脆性材料

图3 所示为经激光切割的边缘出现了断裂(a)和经过TLS-Dicing 工艺加工的边缘质量(b)。

热激光分离技术可实现的进给速度最高为500mm/s,与传统蚀刻和切割方法相比,其加工速度增加了近5倍。激光飞行加工及创新型处理概念实现了全面制造晶体半电池的最大生产能力和产量,每小时可以将加工近10,000只半模电池。

当前的技术发展状况

除了用于光伏或半导体行业,3D-Micromac还可提供一种基于热激光束分离的玻璃切割技术。这种切割技术使用了CO2激光器。根据具体应用的不同,可采用加工后切断或激光全切的方法。

切割效果能够满足工业显示器的生产要求,并可以确保清洁、温和的加工流程。此外,可以实现没有微细裂缝的光学层面上的清洁切割边缘。

新型激光技术分割脆性材料

图4:使用TLS 工艺切割钠钙玻璃样品的切割边缘

主要的应用范围从显微镜载玻片延伸到平板显示器前盖。最常用于加工的玻璃是0.7mm-1.1mm 范围的钠钙玻璃,以及用于平板显示器的0.1mm-0.7mm 的无碱硼硅酸盐。

总体而言,热激光分离是一种全新的分割半导体和光伏行业用脆性半导体材料的高效手段,它具有产量高、成本低、分割质量高的优点,通常一次性就能完成分离。这种工艺的进给速度介于300mm/s和500mm/s之间,具体视不同应用而异。与传统的划片或切割技术相比,TLS-Dicing 具有侧壁质量优异,无碎裂,以及拥有成本低等多重优势。

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