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第十三届中国(深圳)激光与智能装备博览会(LASERFAIR SHENZHEN 2019)于5月8-10日在深圳会展中心隆重举行。作为华南激光一年一度的行业盛会,LASERFAIR SHENZHEN 2019 亮点纷呈。睿达科技展示的多款明星产品,以其创新科技与卓越品质炫美本届激博会。本届展会上,200家国内外知名激光企业展出各类激光切割/焊接解决方案、先进激光技术、激光精密加工、3D打印、激光加工产品、光学材料及元器件等。该展会同期举办了2019世界激光制造大会,邀请来自美国、俄罗斯、瑞士、立陶宛、澳大利亚、日本、新加坡等国家和地区的近20位激光大咖参会演讲,深度剖析全球激光产业现状。深圳市工业与信息化局副局长高瞻介绍,经过近几年的高速增长,中国激光产业市场规模不断扩大,应用领域不断扩展,先进领域技术成为汽车、石油、机械、航天航空、通讯、轨道交通运输局、电子信息、医疗、服装纺织、文化创意、科学研究等众多行业技术改造升级的重要工具,成为扭转制造业低质低效、重塑产业竞争力、实现新旧重难转换的利器。高瞻表示,未来随着5G、新能源汽车的快速发展,激光产业将迎来新一轮发展机遇。深圳在激光技术领域的研发、生产、销售一直处于全国前列。LASERFAIR SHENZHEN 2019以全新分类展区呈现,激光加工展区以及先进激光制造技术展区作为两大专业展区,展示了激光行业发展新趋势。其中睿达展区以其明星产品吸引了众多嘉宾客户参观交流,并亲临位于南山蛇口网谷的公司总部会谈合作。睿达科技有限公司总部位于深圳,致力于运动控制、机器视觉、激光打标切割以及自动化核心部件的自主研发和服务。睿达科技产品涵盖运动控制,机器视觉和自动化等产品线,旗下产品主要有中小功率激光切割系统,视觉定位识别切割系统,打标系统,大功率激光切割系统,自动化控制等产品。睿达科技的激光控制产品在中小功率得到广泛应用并保持行业领先地...
深圳市睿达科技有限公司总部位于深圳,致力于运动控制、机器视觉、激光打标切割以及自动化核心部件的自主研发和服务。公司有着多年运动控制行业应用经验,同时拥有多名专家级研发人员组成的核心研发团队,旨在为客户提供从简单应用到复杂应用的高性价比的产品和服务。睿达科技产品涵盖运动控制,机器视觉和自动化等产品线,旗下产品主要有中小功率激光切割系统,视觉定位识别切割系统,打标系统,大功率激光切割系统以及自动化控制等产品。睿达科技的激光控制产品在中小功率得到广泛应用并保持行业领先地位,同时远销海外市场。睿达科技将以激光加工领域为基础,逐步向自动化控制领域拓展,为设备制造商提供完整的行业解决方案。因公司业务发展需要,现诚聘以下岗位人才,期待您的加盟!岗位1:软件开发工程师任职资格:1、本科及本科以上学历,英语通过大学四级以上,有良好的专业英文资料阅读能力。2、机电一体化、工业自动化、计算机辅助设计制造、应用数学相关专业。3、精通C++语言、VC,,VS系列IDE编程框架(对工业控制系统较熟悉,从事过CAD/CAM系统开发者优先)。4、负责自动化软件的开发工作,包括软件架构设计、代码、调试、验证,能适应短期出差;5、运动控制,熟悉上下位机通信,熟悉常用的通讯协议,如TCP/IP、RS232、UDP等,熟悉机械手,视觉采集方面应用开发优先。6、熟悉运动控制卡、数据采集卡和通讯卡等常用工控板卡的应用。7、有良好的问题分析能力、逻辑思维能力和自我学习能力,身体健康,开朗乐观,有责任心和荣誉感。岗位2:视觉研发工程师任职资格:1、正规院校全日制毕业,本科以上学历。 专业:图像处理、机电一体化、工业自动化、计算机等相关专业。2、 精通C++,等编程预语言,具有多线程,内存管理,同步机制以及消息处理等方面的丰富经验。3、精通应用OpenCV、halcon、mil等开放式开发平台进行图形图...
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该产品是RDV6442G-M,RDV6445GZ-M,RDV6445G-M 系列产品中的一个组件,包含了相机,镜头,以及光源,为一个集成一体化的组件。具有质量轻,集成度高的特点。
RDC6585G系统是睿达科技开发的新一代激光雕刻/切割控制系统,该控制系统具有更好的硬件稳定性,具有更好的抗高压、抗静电干扰的特性。基于5英寸彩屏的人机操作系统具有更友好的操作界面及更强大的功能。该控制器包括更完善更优秀的运动控制功能,包括激光切割和扫描加工;具有兼容性更强的6路独立可调的激光电源控制接口,且扩展预留了多路通用/专用IO控制接口,以及多个外设互联接口。该控制器可用于驱动单/多皮带型的2/4/6头电动多头互移机型,最多可支持8个运动轴,6个激光通道。应用领域:适用于大批量的激光切割/雕刻加工行业的电动多头互移控制机型上;适用于需多路激光独立控制的机型上;适用于需要较多输入输出点数的激光雕刻机上;适用于需要较多运动轴数的激光雕刻机上;适用于XY联合运动+定制型辅助轴控制机型上。功能描述:1. 支持单皮带型/多皮带型的2/4/6头电动互移控制;2. 支持最多到8路电机输出,6路相互独立可调的数字/模拟激光输出;3. 支持最多2路扩展串口,可以和EPLC-400,无线手持设备(BWK201R,BWK301R),激光电源等具有RS232标准接口的设备进行通信;4. 支持最多10路OC门(500mA电流)输出,可直接驱动5V/24继电器,控制器内置2路图层联动输出,蜂鸣器+三色灯控制输出;5. 支持手机APP;6. 支持同时对接普通切割和旋转切割,无需外置切换电路,旋转切割在C轴电机接口(6头互移控制除外);7. 支持自动对焦,对焦轴在D轴电机接口(6头互移控制除外);8. 方便定制某些额外的辅助运动控制。
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别样的普吉之旅 北纬7度,一个拥有信仰和深受阳光眷宠的国度,对这个国度倾注最初的爱源于小学课本里的曼谷大象,从来未曾想过多年之后,我能有幸亲吻这片拥有神秘面纱的神奇国土,也许缘分就是如此妙不可言吧,不经意间结识到的某个瞬间,某种邂逅,在未来的某天就这样成真了! 旅行的意义,对现如今的我而言,倘若谈不上是一种远离,那也是心灵的某种回归,在美景中回归最本真的自己和最纯粹的美好,感谢我的团队,让我有机会在异国他乡静看人潮,与自己相遇! 五一节,趁着这样的岁月静好,趁着别样的花样年华,我第一次踏出了国门,徜徉在普吉这个浪漫海岛的热情四溢里,普吉的一束阳光,一把海风,就能轻易美到心醉,触动到心底,普吉老镇,小街道,独特的短房屋,慢节奏的生活,处处充盈着佛教文化,在这里你可以不急不躁,看静谧的海,品尝各式酸辣可口的美食以及甜到爆的热带水果,当然也无需担心语言障碍,因为连街边小摊卖啤酒和炸鸡的大妈都会用中文交流,时不时还会向你绽放温和的笑容!   普吉,这个漂流在海上的小岛,的确是来了就让人不曾想离开,这里你不管走到哪,都是唯美如画的,旅行第一天,拥有纯正泰国血液,中文却超级流利的导游P海带领我们骑大象,坐牛车,享受鱼疗,体验了不一样的泰国南部风土原貌及郊外风情,晚上,观看了国际范的泰国人妖表演,那一刻,我只为艺术而停留,绚丽的舞台,多样的背景变幻,精致的服装,高挑的人妖们美得是那样的无懈可击,在秀场里他们演绎了不同国家的风情,期间浸润着的中文歌曲桥段让我恍然以为回到了故土,人妖的美是那种远观的美,倘若你近焉拍照,你会觉得欢乐的背后是他们不为人知的艰辛和汗水。  旅行第二天,一大早,我们就来到了普吉香火鼎盛的海龙寺,虔诚的拜了传说中极为灵验的四面佛,拜完后在菩提树下摸头三下,预示从此好运相伴。平日里,常常会忽略心灵最初的自己,在这里,我在菩提树下诠...
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大功率半导体激光器在工业领域的五大应用

日期: 2018-09-12
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随着半导体芯片技术和光学技术的发展,半导体激光器的输出功率不断提高,光束质量得到明显改善,在工业领域也获得了更多应用。目前,工业用大功率半导体激光器的输出功率和光束质量均已超过了灯泵浦YAG激光器,并已接近半导体泵浦YAG激光器。半导体激光器已经逐渐应用于塑料焊接、熔覆与合金化、表面热处理、金属焊接等方面,并且也在打标、切割等方面取得了一些应用进展。

 

大功率半导体激光器在工业领域的五大应用
大功率半导体激光器在工业领域的五大应用

 

(1)激光塑料焊接

 

半导体激光器的光束为平顶波光束,横截面光强空间分布比较均匀。与YAG激光器的光束相比,半导体激光器的光束在塑料焊接应用中,可以获得较好的焊缝一致性和焊接质量,并且能进行宽缝焊接。塑料焊接应用对半导体激光器的功率要求不高,一般为50~700W,光束质量小于100mm/mrad,光斑大小为0.5~5mm。用这种技术焊接不会破坏工件表面,局部加热降低了塑料零件上的热应力,能避免破坏嵌入的电子组件,也较好地避免了塑料熔化。通过优化原料和颜料,激光塑料焊接能够获得不同的合成颜色。目前,半导体激光器已经广泛用于焊接密封容器、电子组件外壳、汽车零件和异种塑料等组件。

 

(2)激光熔覆与表面热处理

 

对耐磨性及耐腐蚀性要求较高的金属零件进行表面热处理或局部熔覆,是半导体激光器在加工中的一个重要应用。国际上用于激光熔覆与表面热处理的半导体激光器的功率为1~6kW,光束质量为100~400mm/mrad,光斑大小为2×2mm2~3×3mm2或1×5mm2。与其他激光器相比,用半导体激光器光束进行熔覆与表面热处理的优势在于其电光效率高、材料吸收率高、使用维护费用低、光斑形状为矩形、光强分布均匀等。目前,半导体激光熔覆与表面热处理已经广泛应用于电力、石化、冶金、钢铁、机械等工业领域,成为新材料制备、金属零部件快速直接制造、失效金属零部件绿色再制造的重要手段之一。

 

(3)激光金属焊接

 

大功率半导体激光器在金属焊接方面有许多应用,应用范围从汽车工业精密点焊到生产资料的热传导焊接、管道的轴向焊接,其焊缝质量好,无需后序处理。用于薄片金属焊接的半导体激光器要求其功率为300~3000W,光束质量为 40~150mm/mrad,光斑大小为0.4~1.5mm,焊接材料的厚度为0.1~2.5mm。由于热量输入低,零件的扭曲变形保持在最小程度。大功率半导体激光器可进行高速焊接,焊缝光滑美观,在焊接过程及焊接前后节省劳动力方面具有特殊优势,非常适合工业焊接的不同需要,它将逐渐取代传统的焊接方法。

 

(4)激光打标

 

激光打标技术是激光加工最大的应用领域之一。目前使用的激光器有YAG激光器、CO2激光器和半导体泵浦激光器。但是随着半导体激光器光束质量的改善,半导体激光器打标机已开始应用于打标领域。德国LIMO公司已推出了光束质量达5mm?mrad的50W直接输出半导体激光器,以及50μm光纤耦合输出的25W半导体激光器,这已经达到了打标应用对激光器的输出功率和光束质量的要求。

 

(5)激光切割

 

大功率半导体激光在切割领域的应用起步较晚。在德国教育研究部“模块式半导体激光系统”(MDS)计划的支持下,德国夫琅和费研究所于2001年研制出功率为800W的半导体激光切割机,可切割10mm厚的钢板,切割速度为0.4m/min。


(来源:荣格工业资源网)

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